- 產(chǎn)品詳情
特征：
高功率密度(長 * 寬 * 高 = 12.19 * 12.19 * 3.75)
滿載時的工作溫度范圍達(dá) -40 °C 至 +107 °C
效率最高可達(dá) 99%，無需散熱器
6 面屏蔽
散熱性能更高和抗 EMI 干擾能力更強(qiáng)的 25 焊盤 LGA 封裝
緊湊型 DOSA 兼容封裝
薄型設(shè)計(jì)
歡迎來深圳市立維創(chuàng)展科技有限公司官方網(wǎng)站！
24H服務(wù)熱線
0755-83050846 / 83039348
- 首頁
Home - 關(guān)于我們
About Us -
發(fā)動機(jī)
Engine -
傳感器
Sensor -
集成電路
IC- NXP恩智浦
- ADI wafer Products
- Ampleon
- ARIZONA Capacitors
- Bliley
- Broadcom
- Connor Winfield
- DATEL
- DEI
- DELTA臺達(dá)電感
- HOLTIC
- Infineon英飛凌
- iNRCORE
- Interpoint
- Lattice
- Linear Systems
- Marvell
- MaxLinear
- Microsemi
- MTI-MILLIREN
- Princeton Microwave
- Q-TECH
- Renesas瑞薩
- Rogers
- Solitron DEVICES INC
- STATEK
- VANGUARD ELECTRONICS
- VISHAY
- Wi2Wi
- 杰夫微GLF
-
電源模塊
DC-DC -
測試設(shè)備
Test -
連接器
Connectors -
產(chǎn)品選型
Select -
行業(yè)資訊
Information -
聯(lián)系我們
Contact Us
