- 產(chǎn)品詳情
Rogers羅杰斯AD255C 是一種專為商用微波和射頻(RF)應用設計的層壓板電路板材料。它結合了含氟聚合物樹脂系統(tǒng)的熱特性與精選的陶瓷材料和玻璃纖維增強材料，以實現(xiàn)低損耗、低熱膨脹性能和低無源互調(PIM)。該材料在不同的頻率和溫度范圍內(nèi)表現(xiàn)出高穩(wěn)定性，并且具有極低的損耗特性，使其成為通信基礎設施中微波和RF應用的理想選擇。
| 產(chǎn)品 | 標準厚度 | 標準尺寸 | 標準銅箔 |
| AD250C | 0.020”(0.508mm)+/-0.002" 0.030”(0.762mm)+/-0.002” 0.060”(1.524mm)+/-0.003” | AD250C 0.020” 18”X12”(457X305mm) 18“X24”(457X610mm) 所有其他厚度 12X18”(305X457mm)24X18”(610X457mm) *可提供其他尺寸 *更多產(chǎn)品規(guī)格請聯(lián)系羅杰斯客服代表或銷售工程師。 | 電解銅箔 ?oz.(18μm)HH/HH 1oz.(35μm)H1/H1 反轉處理電解銅箔 ?oz.(18μm)RH/RH 1oz.(35μm)R1/R1 *其他銅箔及銅箔重量，如反轉處理電解銅箔和不覆銅產(chǎn) 品均可提供。 |
| AD255C | 0.020”(0.508mm)+/-0.002" 0.030”(0.762mm)+/-0.002” 0.040”(1.016mm)+/-0.002” 0.060”(1.524mm)+/-0.002” 0.125”(3.175mm)+/-0.006” *額外的非標厚度可在0.020-0.250英寸范圍內(nèi)遞增。 |
AD255C 電路板的特性包括：
- 極低損耗的陶瓷填充PTFE復合材料，在10GHz和基站頻率下?lián)p耗角正切低至0.0014。
- 介電常數(shù)為2.55，具有極小的公差。
- 低粗糙度銅箔，有助于減少信號損耗。
- Z向熱膨脹系數(shù)(CTE)低，為50 ppm/°C。
- 可提供大板尺寸，滿足不同應用的需求。
該材料的優(yōu)勢包括：
- 更低的插入損耗，有助于提高信號傳輸效率。
- 低無源互調，適合天線等高精度應用。
- 優(yōu)異的介電常數(shù)隨溫度穩(wěn)定性，提供更高的相位穩(wěn)定性。
- 兼容標準的PTFE PCB基板加工工藝，便于制造和加工。
| 電氣性能口 | AD250C | AD255C | 單位 | 測試條件 | 測試方法 | ||
| 無源互調(30mil/60mil)2 | -159/-163 | -159/-163 | dBc | 反射法，43dBm雙音，1900MHz,S1/S1 | 羅杰斯內(nèi)部50 ohm微帶線測試法 | ||
| 介電常數(shù)(制造) | 2.52 | 2.55 | 23℃@50%RH | 10 GHz | IPCTM-6502.5.5.5 (IPCTM-6502.5.5.3) | ||
| 介電常數(shù)(設計) | 2.50 | 2.60 | C-24/23/50 | 10 GHz | 微帶差分相位長度法 | ||
| 損耗因子(制造) | 0.0013 | 0.0013 | 23℃@50%RH | 10 GHz | IPCTM-6502.5.5.5 | ||
| 介電常數(shù)的熱系數(shù) | -117 | -110 | ppm/℃ | 0-100℃ | 10 GHz | IPCTM-6502.5.5.5 | |
| 體積電阻 | 4.8X10? | 7.4X10? | Mohm-cm | C-96/35/90 | IPCTM-6502.5.17.1 | ||
| 表面電阻 | 4.1X10? | 3.6X107 | Mohm | C-96/35/90 | IPC-TM-6502.5.17.1 | ||
| 電強度(介電強度) | 979 | 911 | V/mil | IPCTM-6502.5.6.2 | |||
| 介質擊穿 | >40 | >40 | kV | D-48/50 | X/Y方向 | IPCTM-6502.5.6 | |
| 熱性能口 | |||||||
| 分解溫度 | >500 | >500 | ℃ | 2 hrs@105℃ | 損失5%重量 | IPCTM-6502.3.4C | |
| 熱膨脹系數(shù)-X | 47 | 34 | ppm/℃ | -55°℃至288℃ | IPCTM-6502.4.41 | ||
| 熱膨脹系數(shù)-Y | 29 | 26 | ppm/℃ | -55°℃至288℃ | IPCTM-6502.4.41 | ||
| 熱膨脹系數(shù)-Z | 196 | 196 | Ppm/℃ | -55℃至288℃ | IPCTM-6502.4.41 | ||
| 導熱系數(shù) | 0.33 | 0.35 | W/mK | Z方向 | ASTM D5470 | ||
| 分層時間 | >60 | >60 | 分鐘 | 原材料 | 288℃ | IPCTM-6502.4.24.1 | |
| 機械性能 | |||||||
| 熱應力試驗后的銅箔剝離強度 | 2.6 (14.8) | 2.4 (13.6) | N/mm (lbs/in) | 10s @288℃ | 35μm銅箔 | IPC-TM-6502.4.8 | |
| 撓曲強度(MD/CMD) | 8.8/6.4 (60.7/44.1) | 8.8/6.4 (60.7/44.1) | MPa(ksi) | 25°℃+/-3℃ | ASTM D790 | ||
| 抗拉強度(MD/CMD) | 6.0/5.6 (41.4/38.6) | 8.1/6.6 (55.8/45.5) | MPa(ksi) | 23°℃/50%RH | ASTM D3039/D3039-14 | ||
| 撓曲模量(MD/CMD) | 885/778 (6,102/5,364) | 930/818 (6,412/5,640) | MPa(ksi) | 25°℃+/-3℃ | IPC-TM-650 測試方法2.4.4 | ||
| 尺寸穩(wěn)定性(MD/CMD) | 0.02/0.06 | 0.03/0.07 | (mils/inch) | 蝕刻+烘烤后 | IPC-TM-6502.4.39a | ||
| 物理性能 | |||||||
| 阻燃性 | V-0 | V-0 | 11194 | ||||
| 吸濕率 | 0.04 | 0.03 | % | E1/105+D48/50 | IPCTM-6502.6.2.1 | ||
| 密度 | 2.28 | 2.28 | g/cm3 | C-24/23/50 | ASTM D792 | ||
| 比熱容 | 0.813 | 0.813 | J/gK | 2 hrs @105℃ | ASTM E2716 | ||
