- 產(chǎn)品詳情
羅杰斯的半固化片和粘結(jié)片是專門設計以用于各種要求嚴苛的多層 PWB 應用，提供始終如一的可靠性和性能。憑借與高頻層壓板相匹配的電氣和機械特性，我們種類齊全的非增強和玻璃增強的半固化片和粘結(jié)片材料為設計師提供了完整的羅杰斯多層板解決方案。此外，羅杰斯的眾多粘結(jié)片材料系列采用不同的技術(shù)開發(fā)而成，可提供涵蓋最具挑戰(zhàn)性到傳統(tǒng)工藝能力方法的一系列解決方案。
優(yōu)勢：
厚度范圍：0.0015 ~ 0.005 英寸。
損耗因子低至 0.0009 (10GHz測得， 材料Dk 2.99)
提供玻璃布增強或非增強結(jié)構(gòu)
產(chǎn)品：
2929粘結(jié)片系列
羅杰斯 2929 粘結(jié)片是一種非增強的，熱固型薄膜粘結(jié)片。
CuClad? 6250 粘結(jié)膜
Dk 2.32
EAA 熱塑共聚物粘結(jié)膜
CuClad? 6700 粘結(jié)膜
Dk 2.35
三氯氟乙烯 (CTFE) 熱塑共聚物粘結(jié)膜
RO4400?/RO4400T? 系列粘結(jié)片
基于 RO4000 系列的半固化片材料
支持多次連續(xù)壓合
無鉛焊接
提供更薄厚度的選項，提高多層設計靈活性
SpeedWave? 300P 半固化片
SpeedWave? 300P 半固化片是一種低介電常數(shù)、超低損耗的樹脂型材料體系，可用于粘結(jié)羅杰斯的各種層壓板。
92ML? 材料
92ML? 材料為無鹵，阻燃，陶瓷填充的高導熱多功能環(huán)氧樹脂半固化片和層壓板系統(tǒng)。
COOLSPAN? TECA 導熱導電膠
COOLSPAN? 導熱導電膠 (TECA) 是一種熱固性環(huán)氧樹脂體系，含銀填充的膠粘薄膜，用于高功率電路板中的功率放大器導熱。
XtremeSpeed? RO1200? 系列
羅杰斯公司的 XtremeSpeed? RO1200? 層壓板和粘結(jié)片是擁有低介電常數(shù)，極低介質(zhì)損耗的材料，專為高速電路設計應用中需要滿足獨特電氣性能、熱導和機械特性要求而設計的材料。
應用：
天線系統(tǒng)
無線電回傳
通信系統(tǒng)
高速計算
電氣絕緣、傳導和電磁干擾屏蔽
IP 基礎設施
功率放大器
小基站/分布式天線系統(tǒng) (DAS)
測試與測量
熱管理解決方案
