6035HTC:Rogers高功率應用射頻微波高頻層壓板材料
發布時間:2025-08-18 08:39:35 瀏覽:3414
Rogers羅杰斯公司的 RT/duroid 6035HTC 是一種高頻層壓板,由陶瓷填充 PTFE 復合材料,用于高功率射頻和微波應用。
6035HTC 采用Rogers羅杰斯先進的填料系統,與使用氧化鋁填料的標準高導熱層壓板相比,可實現出色的鉆孔能力,降低鉆孔成本。提供兩種標準面板尺寸可供選擇:305 x 457mm和 610 x 457mm,具有各種厚度。該層壓板適用于功率放大器、耦合器、濾波器、合路器和功率分配器。

性能參數:
介電常數 (Dk):3.5
耗散因數 (Df):0.0013
厚度(英寸):0.010, 0.020, 0.030, 0.060
銅箔類型:0.5oz/1oz/2oz 電沉積銅(EDC)或反向處理銅(RT)
面板尺寸:12"×18" 或 24"×18"
頻率范圍:8到40 GHz
可燃性:V-0
材料:陶瓷填充PTFE
吸水率:0.06%
剝離強度:7.9 pli
表面電阻率:1 x 10^8 Mohm
類型:陶瓷填充PTFE
體積電阻率:1 x 10^8 Mohm x cm
尺寸穩定性:-0.11到-0.08 mm/m
拉伸模量:244到329 kpsi
熱膨脹系數:-66 ppm/°C
熱導率:1.44 W/mK
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