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Connor-Winfield 93600-XXXX系列表面貼裝高頻VCXO

發布時間:2024-10-30 09:00:38     瀏覽:1963

  Connor-Winfield 93600-xxxx系列是5.0 0x3.2mm高頻基頻(HFF)表面安裝晶體,設計用于高頻VCXO。表面貼裝封裝是為高密度安裝而設計的,最適合大規模生產。

Connor-Winfield 93600-XXXX系列表面貼裝高頻VCXO

  特點:

  基頻晶體

  溫度穩定性:±25ppm

  溫度范圍:-40至85°C

  表面貼裝封裝

  卷帶包裝

  符合RoHS標準/無鉛

  電氣規格

  中心頻率(Fo):70 - 300 MHz

  25°C時頻率校準:-50至50 ppm

  頻率與溫度穩定性(Tc):-25至25 ppm

  工作溫度范圍:-40至85°C

  模式:基頻

  并聯電容(Co):5.0 pF

  動態電容(Cm):4.0 fF

  等效串聯電阻(Rs):25 Ohm

  負載電容(CL):20 pF

  驅動電平:100 μW

  絕對最大額定值

  存儲溫度:-55至125°C

  封裝特性

  封裝:密封陶瓷封裝和金屬蓋

  泄漏率:最大0.01 ppmatm.cc/sec

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