ANDON高溫200°C直插式DIP集成電路插座H10-306-D01H-P15
發(fā)布時(shí)間:2024-05-31 09:59:06 瀏覽:1560
高溫200°C直插式DIP集成電路插座是由ANDON公司設(shè)計(jì)的一款高性能插座,專(zhuān)為高溫環(huán)境(最高可達(dá)250°C)設(shè)計(jì)。它具有以下特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì):
- 高溫耐受:使用雙烯基苯乙烯絕緣材料,符合MIL-M-14G Type SDG-F標(biāo)準(zhǔn),能夠在極端溫度下保持穩(wěn)定。
- 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì):無(wú)支腳的集成成型設(shè)計(jì),提供良好的機(jī)械穩(wěn)定性。
- 絕緣性能:有效防止高沖擊和振動(dòng)環(huán)境下的短路。
- 封閉底部:防止焊料流入接觸區(qū)域,提高可靠性。
- 引導(dǎo)倒角:便于設(shè)備插入,確保安全可靠。
- 剛性端子:確保精準(zhǔn)的PCB安裝。
型號(hào):
| PART# | FIGURE# | #OF PINS | A | B | C |
| H10-306-D01H-P15 | 1 | 6 | 300 | 395 | 295 |
| H10-308-D01H-P15 | 1 | 8 | 300 | 395 | 395 |
| H10-310-D01H-P15 | 1 | 10 | 300 | 395 | 495 |
| H10-314-D01H-P15 | 1 | 14 | 300 | 395 | 695 |
| H10-316-D01H-P15 | 1 | 16 | 300 | 395 | 795 |
| H10-318-D01H-P15 | 1 | 18 | 300 | 395 | 895 |
| H10-320-DO1H-P15 | 1 | 20 | 300 | 395 | 995 |
| H10-422-D01H-P15 | 1 | 22 | 400 | 495 | 1.095 |
| H10-624-D01H-P15 | 1 | 24 | 600 | 695 | 1.195 |
| H10-628-D01H-P15 | 1 | 28 | 600 | 695 | 1.395 |
| H10-640-D01H-P15 | 1 | 40 | 600 | 695 | 1.995 |
| PART# | FIGURE# | #OF PINS | A | B | C |
| H10-306-002H-P15 | 2 | 6 | 300 | 395 | 295 |
| H10-308-DO2H-P15 | 2 | 8 | 300 | 395 | 395 |
| H10-310-D02H-P15 | 2 | 10 | 300 | .395 | 495 |
| H10-314-D02H-P15 | 2 | 14 | 300 | 395 | 695 |
| H10-316-D02H-P15 | 2 | 16 | 300 | 395 | 795 |
| H10-318-D02H-P15 | 2 | 18 | 300 | 395 | 895 |
| H10-320-D02H-P15 | 2 | 20 | 300 | 395 | 995 |
| H10-422-D02H-P15 | 2 | 22 | 400 | 495 | 1.095 |
| H10-624-D02H-P15 | 2 | 24 | 600 | 695 | 1.195 |
| H10-628-D02H-P15 | 2 | 28 | 600 | 695 | 1.395 |
| H10-640-002H-P15 | 2 | 40 | 600 | 695 | 1.995 |
特殊功能和好處包括:
- 雙列直插式(DIP):適用于低輪廓、高密度封裝。
- 輕松組裝:兼容帶圓形或扁平引線的封裝。
- 定向切口:方便插座定向排列。
- 端子/合成體集成:注模成型,帶絕緣蓋,提供機(jī)械安全性。
- 耐沖擊及振動(dòng)環(huán)境:高效隔離,防止短路。
- 倒角設(shè)計(jì):易于設(shè)備插入。
- 高溫DIP插座:適用于高達(dá)250°C的高溫應(yīng)用,阻燃。
規(guī)格包括:
- 表面鍍層:P15端子鍍金0.10μm,接觸鍍金0.76μm。
- 絕緣材料:雙烯基苯乙烯,UL等級(jí)94V-0。
- 端子材料:黃銅,可選其他鍍層和合金。
- 插入/拔出力:分別為9盎司和4盎司。
- 耐電壓:600V AC,60秒。
- 工作溫度:可持續(xù)操作在200°C。
- 阻燃性:UL 94V-0。
這款插座提供多種規(guī)格尺寸,以適應(yīng)不同集成電路的腳距,適用于高密度封裝和對(duì)溫度管理要求嚴(yán)格的電路板設(shè)計(jì),能有效提高電路板的可靠性和工作效率。
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