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Kelvin彈簧探針Hypertronics

發(fā)布時(shí)間：2023-06-14 17:01:39 瀏覽：1687

Hypertronics最新研制的創(chuàng)新性且穩(wěn)固的Kelvin（開(kāi)爾文）彈簧探針技術(shù)應(yīng)用，主要用于降至0.35mm間隔的Kelvin檢測(cè)應(yīng)用。Kelvin彈簧探針特殊的鑿尖設(shè)計(jì)成物聯(lián)網(wǎng)、車輛，手機(jī)處理器等關(guān)鍵測(cè)試驗(yàn)證提供高效、穩(wěn)健的絕緣電阻，實(shí)現(xiàn)快速的測(cè)量性能。

Kelvin彈簧探針設(shè)計(jì)和應(yīng)用于規(guī)范陣列檢測(cè)插座或Volta晶圓級(jí)別探針頭(VoltaWLCSP)，提供穩(wěn)定、有利于系統(tǒng)維護(hù)、使用期限的測(cè)試解決方案。此外，Kelvin彈簧探針應(yīng)用Hypertronics獨(dú)特的均質(zhì)鋁合金進(jìn)行調(diào)整，提高探針使用期限，并提供主要用于商用的檢測(cè)解決方案。使用Hypertronics前沿的生產(chǎn)制造能力和設(shè)備，Kelvin彈簧探針的針頭間隔僅有70μm，PCB板Pad的間隔為250μm。Kelvin系列涵蓋0.35mm或以上芯片器件管腳間隔。隨著市場(chǎng)對(duì)高精密模擬、電源裝置RF檢測(cè)的需求不斷提升，Hypertronics對(duì)Kelvin產(chǎn)品類型進(jìn)行創(chuàng)新性，并提供更準(zhǔn)確的測(cè)試，并實(shí)現(xiàn)最大限度高的檢測(cè)良率。

特征

芯片器件接觸點(diǎn)間隔：0.35mm間隔或以上

溫度范圍：-55°C至120°C

適用于芯片封裝：BGA、WLCSP、QFN

針到針尖端距離為0.07mm-0.14mm

插拔頻率：>500,000

創(chuàng)新性的斜面偏移尖端允許更緊密的中心，距芯片引腳中心降至0.125mm

　　深圳市立維創(chuàng)展科技有限公司授權(quán)代理銷售Hypertronics連接器產(chǎn)品， Hypertronics連接器面向高可靠性市場(chǎng)，以其獨(dú)有的Hypertac雙曲面連接專利技術(shù)，為連接器產(chǎn)品提供性能優(yōu)異的可靠連接。Hypertronics產(chǎn)品主要為全球軍用、航空航天、醫(yī)療、艦載領(lǐng)域服務(wù)，歡迎咨詢。

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