ADI晶圓通信基站:大功率射頻芯片對美依賴性極高
發布時間:2021-06-07 17:09:06 瀏覽:3089
通信基站對國外芯片的依賴程度很高,其中大部分是美國芯片公司。目前,基站系統主要由基帶處理單元(BBU)和射頻遙控單元(RRU)組成。通常,一個BBU對應多個RRU。相比之下,RRU芯片國產化程度低,對外依存度高,主要困難在于RRU芯片涉及大功率射頻場景,通常是GaAs或Gan材料,而中國大陸則缺乏相應的產業鏈。美國制造商壟斷了大功率射頻設備。具體來說,目前RRU器件中的PA、LNA、DSA、VGA等芯片主要采用來自Qorvo、Skyworks等公司的砷化鎵或氮化鎵工藝。氮化鎵器件通常是碳化硅襯底,即SiC上的Gan。射頻收發器、數模轉換器采用硅砷化鎵工藝,主要生產廠家包括Ti、ADI、IDT等公司。以上廠商均為美國公司,因此通信基站芯片對美國廠商的依賴性很強,MCU、nor-flash、IGBT等都是汽車電子對半導體器件的主要需求。單片機主要應用于傳統汽車,包括動力控制、安全控制、發動機控制、底盤控制、汽車電器等。新能源汽車還包括ECU、PCU、VCU、HCU、BMS和IGBT。

此外,上述相關系統、緊急制動系統、胎壓檢測儀、安全氣囊系統等應使用nor flash作為代碼存儲,MCU通常使用8英寸或12英寸,45nm~0.15Nmμ NOR閃光通常使用45nm~0.13nmμ 工藝成熟,國內已基本實現量產,用于智能驅動的半導體器件包括高性能計算芯片和ADAS系統。高性能計算芯片目前采用的是12英寸的先進工藝,而ADAS系統中的毫米波雷達采用的是砷化鎵材料,目前國內還不能批量生產,AI芯片和礦機芯片屬于高性能計算,對先進工藝有更高的要求。在人工智能和區塊鏈場景下,傳統的CPU計算能力不足,新型架構芯片成為發展趨勢。目前,主要有延續傳統架構的GPU、FPGA、ASIC(TPU、NPU等)芯片路徑,以及完全顛覆傳統計算架構、利用模擬人腦神經元結構提高計算能力的芯片路徑。GPU生態系統在云領域處于領先地位,終端場景專業化是未來的發展趨勢。
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