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ADI 晶圓半導體的優(yōu)勢

發(fā)布時間:2020-12-25 16:53:12     瀏覽:2584

晶圓是制造半導體器件的基本原料。經(jīng)過60多年的技術演進和產(chǎn)業(yè)發(fā)展,晶圓材料已經(jīng)形成了以硅為主體、半導體新材料為補充的產(chǎn)業(yè)格局。高純度半導體是通過拉伸和切片的方法制成晶圓的。晶圓經(jīng)過一系列半導體制造工藝形成微小的電路結(jié)構(gòu),再經(jīng)過切割、封裝、測試等工序制成芯片,廣泛應用于各種電子設備中。

ADI晶圓半導體的優(yōu)點是:高電子遷移率;高頻特性;寬帶寬;高線性度;高功率;材料選擇的多樣性抗輻射性。

ADI又名亞德諾半導體是高性能模擬、混合信號和數(shù)字信號處理(DSP)集成電路(IC)設計、制造和營銷方面世界領先的企業(yè),ADI公司擁有全球最佳的模擬芯片技術,同時擁有品類豐富的芯片設計專利,其晶圓產(chǎn)品常被用于高可靠性產(chǎn)品封裝。

深圳市立維創(chuàng)展科技有限公司,優(yōu)勢渠道提供ADI晶圓產(chǎn)品Waffle,專業(yè)此道,歡迎合作。

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